乙烯基三乙氧基硅烷，易水解，與水迅速發生反應，呈無色，低粘度液體狀。烯基三乙氧基硅烷是一種低聚乙烯基硅烷，含有乙烯基及乙氧基官能團；呈無色、接近無味的低粘度液體。另外其高沸點，以及高閃點，使其在安全方面和操作過程中有著顯著的優勢。

乙烯基三乙氧基硅烷CH2=CHSi(OC2H5)3兼有偶聯劑和交聯劑的作用，適用的聚合物類型有聚乙烯、聚丙烯、不飽和聚酯等，常用于玻纖、塑料、玻璃、電纜、陶瓷、橡膠等。

用途：

本品適用于各種復雜形狀，所有密度的聚乙烯和共聚物，適用于較大的加工工藝，寬容度、填充的復合材料等，具有較高的使用溫度，優異的抗壓力裂解性、記憶性、耐磨性和抗沖擊性。

烯基三乙氧基硅烷兼有偶聯劑和交聯劑的作用，適用的聚合物類型有聚乙烯、聚丙烯、不飽和聚酯等，還可用于提高玻璃纖維、無機填料和對乙烯基反應的樹脂之間的親和力，常用于硅烷交聯聚乙烯電纜和管材。

烯基三乙氧基硅烷可用于制造電子元器件塑封材料的密封劑。在1、2聚丁二烯塑封材料中，采用本品處理填充劑石英粉，以改善聚丁二烯樹脂與石英粉的表面三向結合，增強塑料致密性，從而提高塑封材料的防潮能力。

烯基三乙氧基硅烷用于電子元件的表面防潮處理，可用在圖片型微調瓷介質電容器反高壓復合介質電容器的表面防潮處理，提高產品的防潮性能和表面光潔度，提高產品合格率。